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炬佑与艾芯携手:将持续深耕3D ToF芯片和整体解决方案


发布日期:2020-05-20 02:57   来源:未知   阅读:

4月22日,“携手创新、共赢未来??2020上海炬佑智能科技有限公司和杭州艾芯智能科技有限公司战略合作签约仪式暨新品发布会”在上海中兴和泰酒店隆重举行。阿里、高通、海思、展讯、云从、依图、旷视、珠海一微、博世等众多行业上下游合作伙伴、新闻媒体、资本方受邀参与本次发布会。本次发布会上,双方对当前3D视觉感知市场的趋势与挑战进行了分享交流,炬佑智能CEO刘洋与艾芯智能CEO方利红作为双方代表共同签署了战略合作协议,宣布正式达成深度战略合作关系。双方表示将基于彼此充分信任基础,开展多领域、全方位的合作。炬佑智能作为上游3D ToF传感器芯片供应商,艾芯智能作为3D ToF深度相机、智能应用算法和行业整体解决方案集成商,充分发挥各自在3D ToF领域优势,在金融支付、人脸识别门禁、门锁、机器人、物体识别、3D试衣、激光雷达多个人机交互领域展开密切合作,更好地满足3D视觉应用需求。

签约仪式合影

炬佑智能CEO刘洋表示,要在虚拟数字世界逼真还原三维的物理世界,仅靠二维平面信息是不够的,数字信息的3D化是必然趋势。3D感知应用将会像雨后春笋一样层出不穷,作为增量市场,正朝着百亿级的市场规模在前进。从技术角度上看,刘洋认为双目、结构光、ToF三种3D视觉感知技术目前并行发展,随着技术难度和市场需求的改变,ToF会必然替代双目和结构光技术成为3D视觉感知技术的主流。

炬佑成立至今三年时间,专注于3D ToF三维成像细分市场,在芯片端做了大量开发,开发了ToF传感芯片、激光驱动芯片和3D ToF信号处理芯片。艾芯智能从2016年成立至今,专注于高性能3D ToF传感器研发和智能应用算法开发,开发了多款高性能RGBD深度相机和3D刷脸支付、3D人脸识别智能门锁整体解决方案。未来,双方将在技术、资源、供应链等多个维度深入合作,炬佑继续开发高动态、高感知、高分辨率的ToF传感芯片,艾芯也将深耕于高性能RGBD深度相机、算法方案和整体解决方案。

炬佑智能新品发布

本次发布会上,炬佑发布了两款芯片产品:全面涵盖i-ToF和d-ToF驱动要求的新一代VCSEL驱动芯片OPN7011和VGA ToF Sensor OPN8018。炬佑还发布了两款基于自有ISP芯片的ToF平台产品: 面向近距应用的Dolphin和面向中远距应用的Hawk。